アルミベース基板の実装 | 電子機器の回路設計~基板実装 / 筐体組立 / 調整のワンストップ対応のフェイス

EMS

アルミベース基板の実装

自社の実装技術を生かし、アルミベース基板の実装を承っております。
基板設計、基板製作もあわせてご相談下さい。

効果

放熱

アルミと高熱伝導性絶縁層の構成にて放熱性に優れています。

高信頼性

デバイスの温度上昇を防ぎ、信頼性が向上します。

小型化

放熱効果が基板自体であるため、小型化できます。

組立工数の短縮

ヒートシンクへの組立がなくなり、加工時間が短縮できます。

シールド効果

アルミベースがシールドの役割になり耐ノイズ性に優れています。

特殊基板

パワーモジュール

パワーMOSFETなどの発熱量の大きいデバイスの放熱対策。
インバータ、電源、ドライバー等に適しています。

LEDモジュール

LEDの放熱対策。------------表示器、照明器具等。

ご相談下さい

表面実装部品で放熱回路を製作したい場合 / 放熱回路をできるだけコンパクトにしたい場合 /
放熱回路の機構設計を簡易にしたい場合 / 大電流化したい場合

構造図

  • アルミベース+片面
  • アルミベース+2層
工場見学

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