基板実装の提案について | 電子機器の回路設計~基板実装 / 筐体組立 / 調整のワンストップ対応のフェイス

基板実装の提案について

基板実装の提案について

表面実装部品はマウンターによる機械実装を品質面、工数削減の観点から推奨します。
最小0402チップまで搭載することが可能でございます。
基板サイズは最小30×50mm~最大360×410mmまで対応可能です。
最小サイズですが、搬送用の治具を製作することで実装することも可能です。
枚数は1枚から実装します。得意なロット数としてはlot10~1,000位を得意としています。

またジャンパー線やパターンカットもご要望により承ります。
有鉛・無鉛どちらも対応することが出来ます。

またフローパレットを製作することで両面にSMD部品が搭載されたもののDIP部品もフローではんだ付け可能でございます。手付け実装→フローパレットによるフロー実装にすることでコストダウンのメリットがございます。対応の可否やメリットについては部品配置状況よりフェイスで提案可能です。
全数画像と目視検査を実施し、BGA等は2DタイプのX線画像検査機で確認が可能です。

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