アルミベース基板の実装
自社の実装技術を生かし、アルミベース基板の実装を承っております。
基板設計、基板製作もあわせてご相談下さい。
効果
放熱
アルミと高熱伝導性絶縁層の構成にて放熱性に優れています。
高信頼性
デバイスの温度上昇を防ぎ、信頼性が向上します。
小型化
放熱効果が基板自体であるため、小型化できます。
組立工数の短縮
ヒートシンクへの組立がなくなり、加工時間が短縮できます。
シールド効果
アルミベースがシールドの役割になり耐ノイズ性に優れています。
特殊基板
パワーモジュール
パワーMOSFETなどの発熱量の大きいデバイスの放熱対策。
インバータ、電源、ドライバー等に適しています。
LEDモジュール
LEDの放熱対策。------------表示器、照明器具等。
ご相談下さい
表面実装部品で放熱回路を製作したい場合 / 放熱回路をできるだけコンパクトにしたい場合 /
放熱回路の機構設計を簡易にしたい場合 / 大電流化したい場合
構造図
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アルミベース＋片面
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アルミベース＋2層
