新着情報一覧
- 2021年10月4日
- 2022年2/2～2/10 テクニカルショウヨコハマ2022へハイブリット出展いたします。
- 2021年02月8日
- 2021年2/15～2/26 テクニカルショウヨコハマ2021 へオンライン出展しました。
- 2020年06月26日
- かながわ経済新聞6月号へ掲載されました
- 2020年01月22日
- 2020年2/5～2/7 テクニカルショウヨコハマ2020 に出展しました。
- 2019年10月7日
- 3D AOI検査装置の導入
- 2019年12月13日
- 2020年1/15～1/17 第34回 ネプコン ジャパン に出展しました。
- 2019年10月08日
- 11/13～11/15 テクノトランスファーinかわさき2019 に出展しました。
- 2019年08月09日
- 9/11～9/13 センサエキスポジャパン2019 に出展しました。
- 2019年06月11日
- 新棟完成のお知らせ
EMS事業
お客様毎のご要望に対し、最適なサービスをご提供することにより
安心してお任せいただける会社を目指しております。
設計開発
デジタル・アナログの回路設計を承ります。また新規設計からリニューアル設計も承ります。ICの製造中止等にて製品のライフが危機の場合ご相談下さい。
基板実装
大半の受注製品には基板が含まれており、その実装工程は当社のコアと言えます。豊富な経験を基に多種多様な実装仕様に対応致します。
ユニット組立・検査
製品内蔵のユニット品形状から完成品まで、また線材加工から各種調整・検査工程まで対応可能です。前工程の材料調達・基板実装と併せてご利用下さい。
調達
電子機器に必要な部品・材料を調達しています。
フェイスの強み
設計・調達から生産まで万全のサポート
お客様の期待以上のサービスを心掛けています
実績
設計から製造まで一貫して受託致します、多品種少量品対応
納入の流れ
お問い合わせをいただいてから納入までの流れ・必要事項をご案内しております。
基板実装、ユニット組立、調整・検査工程の模様を動画でご覧ください。
ピックアップ情報
展示会情報などフェイス株式会社に関するイベントやお知らせをご紹介します
グループ企業
2015年フェイス株式会社は富士プリント工業株式会社のグループ企業となりました。
グループ企業のHPは下記より
展示会情報
2022年2月2日（水）～10日（木）
オンラインとリアル展示会「テクニカルショウヨコハマ2022」（第43回工業技術見本市）
にハイブリット出展致します。皆様のご来場お待ち申し上げます。
SDGｓへの取り組み
SDGｓへの取り組みをご紹介します。
各種御見積依頼
- 基板製作
生産中止部品対策小型化など
- 基板実装
小ロット混載（機械・手作業）
- コーティング・
ポッティング絶縁・防湿対策！
お問合せはこちら
当社へのお問合せは下記よりお願い致します。
お問合せはお電話、メールにて承っております。
